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TriLumina推出无需基座的3 W外表贴装倒装芯片背发射VCSEL阵列

2019/11/22 1:07:00   来历:美通社  

本钱低、尺度小、功能高,十分合适移动设备

新墨西哥州阿尔伯克基2019年11月22日 /美通社/ -- 3D传感运用的倒装芯片(flip-chip)笔直腔面发射激光器(VCSEL)技能抢先开发商TriLumina®宣告推出全球首款3 W外表贴装倒装芯片背发射VCSEL阵列,无需用于移动3D传感相机的封装基座或键合线。与用于3D传感的传统VCSEL比较,这个新的板上VCSEL(VoB)技能可以完成更高的功能、更小的尺度和更低的本钱,而且简化了飞翔时刻(ToF)相机供应链。


The TriLumina 3 W VoB SMT VCSEL array has the smallest footprint with the lowest cost implementation in its class, making it ideal for use in mobile devices

TriLumina总裁兼首席执行官Brian Wong表明:“咱们很快乐在刚刚曩昔的夏天推出用于轿车运用的4W VoB。现在,经过新的3 W倒装芯片VoB,TriLumina创建了更小的规范,与专用于移动ToF运用的惯例顶部发射VCSEL比较,解决方案更薄、更小,功能也更高。”

传统的VCSEL阵列装置在一个基座上,并运用键合线进行电气衔接。新的3 W VoB外表贴装技能(SMT)设备具有一个紧凑、外表可装置的规划,它由单个VCSEL阵列芯片组成,经过规范SMT倒装焊在印刷电路板(PCB)上,无需与同一印刷电路板上的其它SMT元件一起用于VCSEL芯片的基座载具。TriLumina的集成反面蚀刻微透镜技能可制得集成光学元件,与选用独立光学透镜的传统VCSEL比较,可进一步下降器材高度。它具有同类产品最小的占位面积和最低的本钱,十分合适各类移动设备。

尽管直接倒装芯片SMT技能现已用于比如射频(RF)和功率场效应管(FET)芯片等其它部件中,可是TriLumina的VoB是此技能初次可以在VCSEL设备上运用。VCSEL设备运用现在用于其他类型产品的带焊锡凸点的铜柱,并直接装置到运用规范无铅SMT的印刷电路板上,因为TriLumina共同的背发射VCSEL结构,具有内置密封和优异的热功能等长处。VoB系列产品现在正在开端采样。请联络TriLumina以获取数据表以及其他技能和定价信息。

了解概况,请拜访。

相关链接 :

http://www.trilumina.com


The TriLumina 3 W VoB SMT VCSEL array has the smallest footprint with the lowest cost implementation in its class, making it ideal for use in mobile devices
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